PCB Library Expert 封装建库软件

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    Library Expert功能列表

    Features功能清单

    Library Expert
    封装专家
    Component package data (number of parts)
    元器件封装数据(元件数量)
    281,509 parts
    Capability (estimated components covered)*
    功能(估计覆盖业界元件数量)
    90%
    IPC Compliance
    IPC 规范
    IPC-7351B & C - 2015*
    Typical time for updates
    正常更新频率
    every 1-2 weeks
    平均一到两周
    Build unlimited footprints, NO purchase required
    无需再购买,可以再建不限量的封装
    Library Expert Lite
    Integration w/ component database
    元件数据库
    v2014
    FREE library service for users with latest release
    为用户免费提供最新版本的封装服务
       (based on availability, contact us for details)
    (基于可用性,详情请联系我们)
    3D Model generation alongside footprint 
    生成三维模型以及相应的封装标准名
    (standard components)(基于标准元件)
    Non-standard component packages
    非标准元件封装
    Pad stack Stack Designer for cutomized padstacks
    基于焊盘形状的自定义钢网设计
    Place pads on any grid
    在焊盘上设置任意大小的网格格点
    Support for ALL major CAD tools
    支持所有的主流CAD软件或工具
    Distributed by IPC - confirm at IPC.org
    依照IPC规范数据
    Define Default Preferences
    自定义默认首选数据
    Imperial Unit friendly
    No maintenance, buy perpetual licenses as you need them
    购买了永久licenses后,免费维护
    Visible Silkscreen Outlines (not hidden under component body)
    丝印轮廓是可见的(不在元件本体下)
    Rename pins to any alpha-numeric name
    任何数字或字母命名任意焊端
    Pin in paste for through-hole
    通孔回流工艺
    Footprint rotation
    封装旋转
    Mirror component to see bottom view
    可预览镜像后的元件
    Extended Footprint Names to eliminate Duplication
    封装命名重复时自动扩展
    Undo/Redo for non-standard footprint construction
    撤销/重新建设非标准封装
    Find duplicate parts
    查找重复的部分
    View Library Manager and Calculator simultaneously
    在建库尺寸计算中同步查看库管理
    3-Tier Silkscreen Outline Widths
    3种丝印外形宽度
    3-Tier Local Fiducials
    3种局部光学基准点
    3-Tier Ref Des Sizes
    3种参考标志尺寸
    Silkscreen placed outside the Body
    元件本体轮廓丝印框
    Automated rounded rectangle pad shape
    矩形焊盘直角形状自动倒圆角形状
    Relocate Footprint Origin on every component family
    修改所有元件类型的原点坐标
    Set Solder Joint Rules based on package lead type
    基于封装焊端类型设置焊点规则
    Via & Trace Width Calculator
    计算孔大小&线宽
    -
    Print
    打印
    Build footprints based on component data (spec sheet)
    依照元件的规格说明创建封装
    IPC-7351B compliant (2010)
    基于IPC-7351B规范(2010版)
    Check datasheet link
    检查规格书链接
    Batch Build (Multi-part)
    批量生成功能
    Worldwide distributors
    国际化服务商

业务简介


公司希望在强大市场竞争环境下,经受住考验,并不断发展壮大。并且随着我们勤奋的工作,完美的售后 服务,给客户提供最有价值、提高生产力与缩减成本的方案。



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