传统的 TCAD 器件仿真时间周期过长，效率低下，一直是很多用户的困扰。新一代三维并行器件仿真软件，Genius，可以帮助客户完美的解决这些问题。Genius 是珂晶达引以为豪的产品，这款软件内嵌先进的并行计算技术，使得仿真规模大，效率高。Genius 是跨越 10-晶体管壁垒 的商业 TCAD 仿真软件，它使得对一些电路单元的仿真变得可能，比如反相器、6管 SRAM、锁存器和触发器，并且仿真时间可以降低一个数量级，极大的提高了仿真效率。

Genius 采用全新的设计方法，在这点上超越目前市场上的其他 TCAD 软件。它具有并行、兼容性、可扩展性的特点，这些先进的理念也是软件设计的初衷。除此之外，Genius 程序模块的搭建还采用了先进的数值模拟技术和软件开发平台。

Genius 的并行计算方法可以大幅度减少仿真时间，从时间周期上允许对超大的单个器件、或者包含数个器件的电路模块进行仿真，消除使用其他的 TCAD 软件处理这些问题时遇到的的困难。

主要特点

• 漂移-扩散模型
• 晶格热模型
• 能量平衡模型
• 直流、交流和瞬时仿真模型
• 电路/器件混合仿真模型
• 多达 30 多种材料的材料库
• 宽范围载流子模型
• 冲击离化模型
• 带-带隧穿模型
• 载流子缺陷捕获模型
• 霍尔效应
• 三维光线追踪算法
• 二维有限元光线算法
• 三维总剂量效应模型
• 基于 GDSII 版图的器件模型构建
• 可与其他主流 TCAD 仿真数据交互

举例：某六管 SRAM

建模和网格：

仿真结果（某时刻的电势分布）：